瓦楞紙闆厚度是指瓦楞紙闆試樣在規定的壓力下，在厚度測定儀兩平行面之間測量的距離，其測定按照GB/T 6547——1998《瓦楞紙闆厚度的測定法》進行。
瓦楞紙闆厚度直接影響瓦楞紙闆的邊壓強度、戳穿強度和抗壓強度及抗彎挺度等物(wù)理(lǐ)性能(néng)。瓦楞紙闆厚度取決于面紙、裏紙與芯紙的厚度、楞高，也跟瓦楞輥磨損量、加工和印刷工藝等諸多(duō)因素有關。由于瓦楞輥磨損、塌楞、歪楞、楞高不齊以及裱糊、特别是印刷過程加壓等造成的楞高損失，會影響到紙箱的承壓能(néng)力，進而在産品堆碼過程中容易出現倒垛、塌垛、散包等質(zhì)量問題。
瓦楞紙闆厚度測量受到測量頭面積、壓力、下壓速度以及讀表時間等因素影響，厚度随着測量頭面積的增大而變大；随着壓力的增大而變小(xiǎo)，并趨于一定值；測量時間越長(cháng)，厚度越小(xiǎo)。瓦楞紙闆厚度測定儀應滿足如下三個參數：
(1) 接觸壓力：（20±0.5）kPa；
(2) 接觸面積：（10±0.2）cm2；
(3) 測量頭下降速度：（2～3）mm/min。
瓦楞紙闆的國(guó)标GB/T 6544-2008《瓦楞紙闆》規定瓦楞紙闆的厚度：單瓦楞紙闆厚度應高于表1規定相應楞高的下限值；多(duō)層瓦楞紙闆厚度應高于表1所規定相應楞高的下限值之和。
表1
瓦楞紙闆的厚度按GB/T 6547-1998《瓦楞紙闆厚度的測定法》進行測定。
1、 測試儀器及方法标準
GB/T 6547、ISO3034
2、 測試目的
瓦楞紙闆在制成紙箱的加工過程中，瓦楞高度會有所損失的，例如經過模切、壓痕分(fēn)切、開槽、印刷等生産工藝，都會大大地降低其厚度，破壞瓦楞的結構及承壓能(néng)力，直接導緻紙箱的抗壓強度下降，因此瓦楞紙闆的厚度控制成為(wèi)紙闆生産過程中非常重要的工作(zuò)。
3、 測試原理(lǐ)和設備結構
測試原理(lǐ)可(kě)簡述為(wèi)：瓦楞紙闆試樣在規定的壓力下，兩平行面之間的距離，單位為(wèi)mm。
本儀器由機械傳動、硬件電(diàn)路、傳感器、顯示屏及智能(néng)測量控制等部件組成。本儀器（以PN-PT20F智能(néng)機型為(wèi)例）外形結構如圖1所示。
1－測量頭 2－量砧 3－打印機 4－顯示屏 5－電(diàn)源插座 6－開關 7－天線(xiàn) 8－串口
圖1 瓦楞紙闆厚度測定儀結構示意圖
1、 試樣的采取、處理(lǐ)及試樣的準備
按照國(guó)标GB/T 450和GB/T 10739進行試樣的采取和處理(lǐ)。
選擇足夠大的待測瓦楞紙闆，切取面積為(wèi)500cm2（200mm×250mm）的試樣，以保證讀取10個有效的數據。不得從同一張樣品上切取多(duō)于2個試樣，試樣上不得有損壞或其他(tā)不合規定之處，除非有關方同意，否則不得有機加工的痕迹。
2、 實驗步驟及方法
在規定的大氣條件下進行測試，每個試樣在不同的點測量兩次。
将試樣水平放入儀器測量頭和量鑽兩平面之間，試樣的邊緣與圓形底盤邊緣之間的最小(xiǎo)距離不小(xiǎo)于50mm。測量時應輕輕地以2～3mm/min的速度将上測量頭壓在試樣上，以避免産生沖擊影響測量結果，并保證樣品表面與厚度儀測量平面的平行。
當示值穩定并且在紙闆被“壓陷”下去前讀數。讀數時不許将手壓在儀器上和樣品上。重複上述步驟測試其餘的四個試樣。
圖3 瓦楞紙闆厚度測試設備
1、 結果計算分(fēn)析
計算不少于10個試樣的平均值和标準偏差，以mm表示。
2、 可(kě)能(néng)的錯誤操作(zuò)及誤差來源
7.1 可(kě)能(néng)的錯誤操作(zuò)
7.1.1 開機直接測。
本儀器屬于精(jīng)密電(diàn)子儀器，測量前要預熱30min以上，使内部電(diàn)子器件達到熱穩定平衡。
7.1.2 不清潔測量面，直接測。
少量塵埃一開始可(kě)能(néng)不會影響讀數，但累積到一定程度就造成測試結果不準确。如果測量面上有灰塵，進行清零，否則将會造成測量結果偏低，一個灰塵的零點偏移可(kě)達到5微米，所以測量面一定要保持清潔。
7.1.3 用(yòng)遊标卡尺直接測量瓦楞紙闆的縱切邊來判斷厚度
由于瓦楞紙闆生産線(xiàn)在縱切時，薄刀(dāo)縱切有一定的壓力，瓦楞紙闆的縱切邊一般會有壓塌，這樣測定時數值會偏低。其實在進行厚度測定時是在标準壓力和測量面積下測定的，并且要選擇多(duō)點接觸測定取平均值。
7.2 主要誤差來源
壓力測量系統校準不準确。本儀器為(wèi)高精(jīng)密電(diàn)子産品，使用(yòng)一段時間後，因為(wèi)測量頭上下導向機構的摩擦阻力變化影響壓力大小(xiǎo)，同時電(diàn)子元器件及傳感器具的性能(néng)變化，測試準确度有一定要漂移，從而會影響測試結果，要定期對儀器進行維護及校準。
本論于2023年5月發表于《紙箱世界》雜志(zhì)
